[디스플레이패널] 유리기판 산업 - 리포트 분석

 

 

리포트 **「[디스플레이패널] 유리기판 산업 - 유리기판 Update: 순조로운 진행 중

(현대차증권, 2025년 6월 5일)**에 대한 핵심 분석 요약입니다.

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 1. 핵심 요약

• 유리기판 기술은 실체적 진전 중:
  ‣ 연초부터 장비 출하, 신규 업체 진입, 고객사 퀄 테스트 기대감 등 모멘텀 발생
  ‣ 5월 말 삼성전자의 유리기판 적용 계획(2028년) 발표로 다시 주목
• 하지만 주가 흐름은 단기 트레이딩 수급 중심, 아직 구체적인 양산 시점·표준화 불확실성 존재
• 국내 Value Chain이 글로벌보다 선제적으로 대응 중
  ‣ 고객사 수요에 대비한 적극적 투자

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 2. 유리기판 산업 구조: Two-Track 전략

구분Glass InterposerGlass Core Substrate

정의	기존 인터포저를 유리로 대체	패키지 코어층 유리화 → 인터포저 자체 제거
목적	비용 절감	성능 및 구조 혁신
가공 난이도	상대적으로 낮음	상대적으로 높음
개화 시점	먼저 상용화 기대	후속 성장 예상
주요 기업	SKC(앱솔릭스), 삼성전자 등	삼성전기, LG이노텍 등

 

전략: 두 기술은 공정 유사성으로 인해 병행 추진 (Two-Track) 가능성이 높음

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 3. 기술 및 시장 배경

• 기존 인터포저 한계:
  • 유기기판: 휨 현상, 평탄도 문제
  • 실리콘 인터포저: 고비용, 공정 이슈 (전공정 설비 활용 등)
• 유리기판의 강점:
  • 평탄도 우수 → 미세회로 구현 적합
  • 낮은 열팽창 계수
  • 대면적화 용이

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 4. 투자 전략 및 전망

항목분석

AI/고성능 반도체 수요	Advanced Packaging 중요성 상승
유리기판 대안 경쟁	단기 경쟁 존재하나, 구조적으로 유력 대안으로 자리매김
투자 전략	구체적인 계획 보유 업체 선별적 투자 필요 (옥석 가리기)
리스크	단기 주가는 수급·정책 영향 큼, 실체화 시점은 다소 지연될 수 있음

 

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 결론 및 종합 의견

• 유리기판 기술은 구조적 변화의 초기 국면
  ‣ 기술 실체화는 진행 중이며, 국내 Value Chain이 글로벌 대비 선제적 대응
• 기술별 개화 속도 차이 존재 → Interposer가 우선 부상 가능
• 중장기적으로는 Core Substrate가 종착점이 될 것
  → 궁극적으로 기존 패키징 구조 자체를 바꿀 수 있는 잠재력

 

 

유리기판 관련 기업들의 기술 포지션 및 경쟁력 비교

1. 유리기판 관련 주요 기업 기술 비교

구분기업명주요 제품기술 포지션경쟁력 요약시장 위치

국내	SKC (앱솔릭스)	Glass Interposer	최선두 주자	자체 Glass 가공 → 인터포저 대체 핵심	고객사 테스트 단계, 상업화 근접
국내	삼성전기	Glass Core Substrate	고난이도 공정	전장용 고다층 기판 기반 기술 활용	초기 투자 진행 중
국내	LG이노텍	Glass Core Substrate	장기 준비 중	카메라모듈/반도체기판 노하우 축적	전략적 R&D 중심
국내	필옵틱스	유리기판 장비	핵심 공정 장비	고출력 레이저 가공기술 보유	SKC 등 주요 고객사 확보
해외	TSMC	Glass Interposer	기술 실증 중	CoWoS 기술 활용 경험, 유리 전환 중	2028년 내 도입 목표
해외	코닝(Corning)	Glass 원소재	소재 공급	초정밀 유리 생산 기술 보유	글로벌 핵심 공급사

 

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 2. 기업별 기술 포인트 해설

🔹 SKC (앱솔릭스)

• 강점: 원재료 가공부터 기판 생산까지 내부 소화 (수직 계열화)
• 기술력: 대면적화 + 평탄도 확보 성공, 삼성전자의 퀄(Qual) 테스트 진행 중
• 단점: 현재는 Glass Interposer 중심 → Glass Core 진입은 장기 과제

🔹 삼성전기

• 강점: 초미세 배선, 다층기판(HDI) 제조 기술 → Glass Substrate로 확장 가능
• 기술력: 장기간의 R&D 투자 및 특허 확보
• 단점: 현재 실적에 반영된 수준은 아님 (상용화 전 단계)

🔹 LG이노텍

• 강점: 고객 다변화 경험 (애플 등), 전장용 제품 정밀 가공 기술력
• 기술력: Glass Core Substrate를 위한 열팽창 관리 기술 준비 중
• 단점: 사업화 속도는 다소 느린 편

🔹 필옵틱스

• 강점: 유리기판 생산용 레이저 가공 장비 선도 업체
• 기술력: 정밀 열변형 억제, 100~120㎛ 유리 뚫기 기술 확보
• 단점: 소재/기판 제조가 아닌 장비 중심

🔹 TSMC

• 강점: Advanced Packaging 시장 절대 강자 (CoWoS, InFO 등)
• 기술력: 실리콘 인터포저에서 유리로의 전환 연구 중
• 단점: Glass Core 보다는 Interposer 위주 실험, 상용화는 중장기 계획

🔹 Corning

• 강점: 디스플레이용 유리 및 반도체용 정밀 유리 글로벌 리더
• 기술력: 유리 소재의 미세 두께 조절, 열팽창 제어에 강점
• 단점: 패키지 기판 제작은 하지 않음 (소재 공급에 집중)

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 결론 및 투자 전략 제언

• 단기 유망 기업:
  ‣ SKC (앱솔릭스): Glass Interposer 상업화 가장 근접, 퀄 테스트 임박
  ‣ 필옵틱스: 장비 공급사로서 수혜 범위 넓음
• 중장기 유망 기업:
  ‣ 삼성전기 / LG이노텍: Glass Core Substrate가 패키징의 미래 종착지라면 이들의 장기적인 경쟁력은 매우 높음
  ‣ TSMC: 고객 관점에서 Glass 수요 창출 주체
• 비투자 고려 시:
  ‣ 시장 초기 단계이므로 기술력과 고객사 네트워크가 확실한 기업 위주로 옥석 가리기 필수

 

[디스플레이패널] 유리기판 산업 - 유리기판 Update 순조로운 진행 중.pdf

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